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最大卡板

L50×W50mm～L510×W460mm

无尺寸限制

最大厚板

3mm

无厚度限制

最小厚板

0.5mm

无厚度限制

最小chip零件

01005微型元件到45mm元件

01005封装及以上

最大零件尺寸

150mm*150mm

无限制

最小引脚零件间距

0.3mm

0.3mm

最小球状零件（bga）间距

0.3mm

0.3mm

最大零件贴装精度（100FP）

全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米

 

贴片能力

300-400万点/日

50-100款

DIP插件加工

10万点

 

层数

1-10层

可生产1-10层的通孔板

最大尺寸

500x1100mm

常规版尺寸为550x420mm，超过该尺寸为超长板

外形尺寸精度

±0.2mm

CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm

板厚公差

±0.1mm

因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

成品外层铜厚

1OZ/2OZ/3OZ

指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1OZ＝35um，2OZ=70um，3OZ=105um

成品内层铜厚

35um/50um

1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚

成品内层铜厚

4mil（0.1mm）

目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些

钻孔孔径( 机器钻 )

0.2--6.3mm

0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是最小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65mm的金属槽工程将加大到0.65mm制作，铝基板最小孔为0.8mm，铝基板槽孔最小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）最小孔径为0.45mm，如小于则加大到0.45mm

成品孔孔径 (机器钻）

0.2--6.20mm

因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的

最小字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比

1:05:00

最合适的宽高比例，更利于生产

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版：无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm